Basiskurs
Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Zielgruppe
Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik sowie deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind und die Aufbau- und Verbindungstechnik in verständlicher Form näher kennen lernen möchten.
Ort
Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden
Kurstermine
2 Tage,Termine: Präsenz oder online nach Absprache
Kurszeiten
8 - 15 Uhr
Kursart
Wahl: Präsenz oder Online
Ziel
Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiterfertigung, Mikro- und Nanoelektronik, Energietechnik, Sensorik und Aktorik. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.
Inhalt
- Grundlagen
- Einleitung
- Physikalische Grundlagen
- Cleanroom und Sauberkeit
- IC-Bauelemente und IC-Bauformen
- Allgemeines
- Plastgehäuse
- Keramikgehäuse
- Metallgehäuse
- Herstellung von Verdrahtungsträgern
- Leiterplatten
- Dickschicht
- Dünnschicht
- Montagetechnologie SMT
- Einleitung
- Technologiedetails
- Löten
- Montagetechnologie COB
- Überblick Backend
- Wafersägen
- Chipbonden
- Drahtbonden
- Balltechnologie
- Montagetechnologie FC
- Flip-Chip Einführung
- Waferbumping
- Underfilling
- Waferlevelpackaging
- Einleitung
- Umverdrahtung
- Bondhügelerzeugung
- Zuverlässigkeit
- Zuverlässigkeit allgemein
- Bondtests
- IC-Voralterung und IC-Test
- Bauelemente-Konzepte
- MST-Bauelemente
- LIGA-Bauelemente
Praxis
maximal 12
Preisinfo
Preis auf Anfrage.
Kontaktperson
Ralf Bormann
Telefon
Fax
0351 - 8925 251