Basiskurs
Grundlagen des Advanced Packaging
Zielgruppe
Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik sowie deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen tätig sind und bereits Vorkenntnisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik bzw. des BEOL besitzen.
Sprachen
Englisch oder Deutsch
Ort
Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden
Kurstermine
Termine auf Anfrage
Kurszeiten
8 - 15 Uhr
Ziel
Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse des Advanced Packaging. Die technologischen Grundelemente werden eingeführt und deren Verknüpfung zu konkreten Aufbaukonzepten erklärt. Die Umsetzung dieser Aufbaukonzepte wird anhand konkreter Produkte dargestellt und ein Ausblick auf kommende Technologien gegeben. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.
Inhalt
- Einleitung
- Neue Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
- Grenzen klassischer AVT
- Technologische Bausteine
- Temporäres Bonden
- Waferdünnverfahren
- Through Silicon Vias
- Through Glas Vias
- Damescene Strukturen
- Polymerbasierte Verdrahtungen
- Mikrobump
- Hybridbond
- Nanowires
- Moldtechnologien
- Aufbaukonzepte
- Si Interposer
- Fan Out Wafer Level Packages
- Wafer- und Chipstapel
- Brückenchips
- Beispielprodukte
- 5D Interposer
- FoWLP
- Bildsensor
- Embedded Bridge
- Ausblick
- Marktentwicklung und Akteure
- Chipletintegration
- Vertrauenswürdige Elektronik
Teilnehmer
max. 12
Preisinfo
Preis auf Anfrage.
Kontaktperson
Ralf Bormann
Telefon
Fax
0351 - 8925 251