Basiskurs
: Halbleitertechnologie kompakt

Zielgruppe

Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie, deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind

Ort

Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden

Kursbeginn

31. März 2020 22. Juni 2020 14. September 2020 2. November 2020 7. Dezember 2020

Ziel

Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse in der Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt IC-Fertigung. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.

Inhalt

Teil 1 Grundlagen und Überblick

  • Halbleiterphysik und -werkstoffe
  • Silizium – Eigenschaften und Herstellung
  • Bauelementewirkprinzipien, MOS-Transistor, CMOS
  • Bauelementeintegration
  • Waferprozess
  • Reinraumtechnik und Reinraumverhalten
  • Ausbeute, Kosten
  • Trends in der Mikroelektronik
  • Integrationsgrad, Moore’sches Gesetz

Teil 2 Einzelprozesse, Equipment, Medien

  • Diffusion
  • Ionenimplantation
  • Thermische Oxidation
  • Schichtabscheidung (CVD)
  • Maskentechnologie
  • Nasschemisches Ätzen
  • Trockenätzen
  • CMP (Chemisch-Mechanisches Polieren)
  • Leitbahnsysteme, Sputtern, Bedampfen
  • Prozessmesstechnik

Preisinfo

Preis auf Anfrage. Förderung mit Bildungsgutschein ist möglich.

Kontaktperson

Ralf Bormann

Fax

0351 - 8925 251

Bemerkungen

Dozent/Referent: Dr. Winfried Kempe