Basiskurs
Halbleitertechnologie kompakt
Zielgruppe
Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie, deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind
Ort
Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden
Kurstermine
10. Dezember 2024 - 11. Dezember 2024
Kurszeiten
2 Tage, 8-15 Uhr
Kursart
Präsenz
Ziel
Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse in der Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt IC-Fertigung. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet.
Inhalt
Teil 1 Grundlagen und Überblick
- Halbleiterphysik und -werkstoffe
- Silizium – Eigenschaften und Herstellung
- Bauelementewirkprinzipien, MOS-Transistor, CMOS
- Bauelementeintegration
- Waferprozess
- Reinraumtechnik und Reinraumverhalten
- Ausbeute, Kosten
- Trends in der Mikroelektronik
- Integrationsgrad, Moore’sches Gesetz
Teil 2 Einzelprozesse, Equipment, Medien
- Diffusion
- Ionenimplantation
- Thermische Oxidation
- Schichtabscheidung (CVD)
- Maskentechnologie
- Nasschemisches Ätzen
- Trockenätzen
- CMP (Chemisch-Mechanisches Polieren)
- Leitbahnsysteme, Sputtern, Bedampfen
- Prozessmesstechnik
Preisinfo
Preis auf Anfrage
Kontaktperson
Ralf Bormann
Telefon
Fax
0351 - 8925 251