Basiskurs
Halbleitertechnologie kompakt

Zielgruppe

Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie, deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind

Ort

Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden

Kurstermine

2-Tages-Kurs (16 Stunden), weitere Termine auf Anfrage

Ziel

Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse in der Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt IC-Fertigung. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.

Inhalt

Teil 1 Grundlagen und Überblick

  • Halbleiterphysik und -werkstoffe
  • Silizium – Eigenschaften und Herstellung
  • Bauelementewirkprinzipien, MOS-Transistor, CMOS
  • Bauelementeintegration
  • Waferprozess
  • Reinraumtechnik und Reinraumverhalten
  • Ausbeute, Kosten
  • Trends in der Mikroelektronik
  • Integrationsgrad, Moore’sches Gesetz

Teil 2 Einzelprozesse, Equipment, Medien

  • Diffusion
  • Ionenimplantation
  • Thermische Oxidation
  • Schichtabscheidung (CVD)
  • Maskentechnologie
  • Nasschemisches Ätzen
  • Trockenätzen
  • CMP (Chemisch-Mechanisches Polieren)
  • Leitbahnsysteme, Sputtern, Bedampfen
  • Prozessmesstechnik
  • Teil-Besichtigung einer Waferfab

Teilnehmer

6 bis 12

Preisinfo

Preis auf Anfrage. Förderung mit Bildungsgutschein ist möglich.

Kontaktperson

Ralf Bormann

Fax

0351 - 8925 251

Bemerkungen

Dozent/Referent: Dr. Wolfgang Herrmann