Fachkurs
Halbleitertechnologie für Servicepersonal

Zielgruppe

Techniker von Serviceunternehmen

Ort

Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden

Kurstermine

2 Tage, weitere Termine auf Anfrage

Ziel

Der Kurs soll Techniker von Service-Unternehmen, die keine Ausbildung in Halbleitertechnologie haben, mit grundlegenden Anforderungen des Waferprozesses vertraut machen. Dazu werden inkompakter Form einige Grundkenntnisse zu Eigenschaften und Funktion vonHalbleiterbauelementen vermittelt und ein Überblick über die technologischenProzesse und das eingesetzte Equipment gegeben.Ein Schwerpunkt sind dabei möglicheProzessabweichungen und die Auswirkungen auf Funktion der Bauelemente und dieChipausbeute. Der Kurs sensibilisiert prozessfremde Techniker für die ökonomischenAspekte der Bauelementefertigung.

Inhalt

  1. Eigenschaften von Halbleitermaterialien
    1. Was ist ein Halbleiter
    2. Leitungsvorgänge in Halbleiterkristallen
    3. Dotierung und Reinheitsanforderungen
    4. Fertigungsprozess
    5. Reinheit und Reinigung
  2. Der MOS-Transistor
    1. Funktionsprinzip
    2. Strukturen bei der Chipherstellung
    3. Miniaturisierung
  3. Allgemeine Prozessanforderungen
    1. Das Yield-Management
    2. Reinraumanforderungen
    3. Fertigungslogistik
    4. Auswirkungen von Prozessabweichungen
  4. Halbleiterprozesse und Equipment
    1. Nassprozesse (Reinigung, Ätzen)
    2. Ofenprozesse
    3. CVD
    4. Plasma- und Ionenstrahlprozesse (RIE, Sputtern, Ionenimplantation)
    5. Fotolackprozess
    6. Belichtung
    7. Metrology
  5. Ökonomische Aspekte der Halbleiterfertigung
  6. Qualitätsaspekte der Instandhaltung

Teilnehmer

maximal 12

Preisinfo

Preis auf Anfrage. Förderung mit Bildungsgutschein ist möglich.

Kontaktperson

Ralf Bormann

Fax

0351 - 8925 251