Basiskurs
Aufbau- und Verbindungstechnik

Zielgruppe

Mitarbeiter / Führungskräfte von Firmen der Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik sowie deren Zulieferer und Kunden

Ort

Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
01099 Dresden

Kurstermine

16 Stunden, Termine auf Anfrage

Ziel

Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiterfertigung und Mikrosystemtechnik. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.

Zielgruppe:

Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik sowie deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind und die Aufbau- und Verbindungstechnik in verständlicher Form näher kennen lernen möchten.

Inhalt

1.    Grundlagen
1.1    Wesentliche physikalische Abhängigkeiten
1.2    Werkstoffe
1.3    Cleanroom und Sauberkeit

2.     Technologien der Aufbau und Verbindungstechnik

2.0    Übersicht Bauelemente und Bauformen
2.1    IC-Packaging
2.1.1    Plastgehäuse
2.1.2    Keramikgehäuse
2.1.3    Metallglasgehäuse

2.2    Herstellung von Verdrahtungsträgern
2.2.1    Leiterplatten
2.2.2    Keramiksubstrate

2.3    Montagetechnologie „SMD“
2.3.1    Lotpastendruck
2.3.2    Bestücken
2.3.3    Reflowlöten

2.4    Montagetechnologie „COB“
2.4.1    Wafersägen
2.4.2    Chipbonden
2.4.3    Drahtbonden
2.4.4    Verschließen
2.4.5    Balltechnologie

2.5    Montagetechnologie „FC“
2.5.1    Waferbumping
2.5.2    FC-Bestückung
2.5.3    Underfilling

2.6    Waferlevelpackaging

2.7    Baugruppenkonzept

3.    Zuverlässigkeitstest und Analysetechniken

Praxis

maximal 12

Preisinfo

Preis auf Anfrage. Förderung mit Bildungsgutschein ist möglich.

Kontaktperson

Ralf Bormann

Fax

0351 - 8925 251