Aufbau- und Verbindungstechnik (qfmd GmbH)
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| zielgruppe: | Mitarbeiter / Führungskräfte von Firmen der Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik sowie deren Zulieferer und Kunden
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| level: | Basiskurs
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| ort: | Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
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| ortzusatz: | 01099 Dresden
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| KURSTERMINE: | 16 Stunden, Termine auf Anfrage
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| ziel: | Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiterfertigung und Mikrosystemtechnik. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.
Zielgruppe: Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik sowie deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind und die Aufbau- und Verbindungstechnik in verständlicher Form näher kennen lernen möchten.
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| inhalt: |
1. Grundlagen
1.1 Wesentliche physikalische Abhängigkeiten
1.2 Werkstoffe
1.3 Cleanroom und Sauberkeit
2. Technologien der Aufbau und Verbindungstechnik
2.0 Übersicht Bauelemente und Bauformen
2.1 IC-Packaging
2.1.1 Plastgehäuse
2.1.2 Keramikgehäuse
2.1.3 Metallglasgehäuse
2.2 Herstellung von Verdrahtungsträgern
2.2.1 Leiterplatten
2.2.2 Keramiksubstrate
2.3 Montagetechnologie "SMD"
2.3.1 Lotpastendruck
2.3.2 Bestücken
2.3.3 Reflowlöten
2.4 Montagetechnologie "COB"
2.4.1 Wafersägen
2.4.2 Chipbonden
2.4.3 Drahtbonden
2.4.4 Verschließen
2.4.5 Balltechnologie
2.5 Montagetechnologie "FC"
2.5.1 Waferbumping
2.5.2 FC-Bestückung
2.5.3 Underfilling
2.6 Waferlevelpackaging
2.7 Baugruppenkonzept
3. Zuverlässigkeitstest und Analysetechniken
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| teilnehmer: | maximal 12
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| preisinfo: | Preis auf Anfrage, Förderung mit Bildungsgutschein möglich
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| KONTAKTPERSON: | Ralf Bormann
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| TELEFON: | 0351 - 8925 250
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| FAX: | 0351 - 8925 251
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| E-Mail: | bormann@qfmd.de
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