  Halbleitertechnologie kompakt - Vom Sand zum Chip Halbleitertechnologie kompakt - Vom Sand zum Chip
| | zielgruppe: | Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie, deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind und die Herstellung Integrierter Schaltungen in v
| | level: | Basiskurs
| | ort: | Manfred-von-Ardenne-Ring 20, Haus A
| | ortzusatz: | 01099 Dresden
| | KURSBEGINN: | 20.03.2012
| | KURSTERMINE: | 2-Tages-Kurs (16 Stunden),
weitere Termine auf Anfrage
| | ziel: | Vermittlung elementarer Kenntnisse über die Prinzipien, Vorgänge und Prozesse in der Halbleiterfertigung mit dem Schwerpunkt IC-Fertigung. Typische Begriffe werden erläutert und dem Gesamtprozess bzw. den Einzelprozessen zugeordnet. Wirtschaftliche Betrachtungen werden an geeigneten Stellen angestellt.
Zielgruppe: Mitarbeiter von Firmen der Halbleiterindustrie, deren Zulieferer und Kunden, die in peripheren technischen Bereichen oder in der Verwaltung tätig sind und die Herstellung Integrierter Schaltungen in verständlicher Form näher kennen lernen möchten.
| | inhalt: |
Teil 1 Grundlagen und Überblick
Halbleiterphysik und -werkstoffe
Silizium - Eigenschaften und Herstellung
Bauelementewirkprinzipien, MOS-Transistor, CMOS
Bauelementeintegration
Waferprozess
Reinraumtechnik und Reinraumverhalten
Ausbeute, Kosten
Trends in der Mikroelektronik
Integrationsgrad, Moore'sches Gesetz
Teil 2 Einzelprozesse, Equipment, Medien
Diffusion
Ionenimplantation
Thermische OxidationSchichtabscheidung (CVD)
Maskentechnologie
Nasschemisches Ätzen
Trockenätzen
CMP (Chemisch-Mechanisches Polieren)
Leitbahnsysteme, Sputtern, Bedampfen
Prozessmesstechnik
Teil-Besichtigung einer Waferfab
| | praxis: | ohne
| | teilnehmer: | 6 bis 12
| | preisinfo: | Preise auf Anfrage
| | KONTAKTPERSON: | Ralf Bormann
| | TELEFON: | 0351 - 8925 250
| | FAX: | 0351 - 8925 251
| | E-Mail: | bormann@qfmd.de
| | bemerkung: | Dozent/Referent: Dr. Wolfgang Herrmann
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